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    SMW200Pro-全自动晶圆真空切割贴膜机

    4”-8”晶圆适用
    专利的真正无滚轮非接触真空贴膜
    超薄晶圆非接触贴膜能力
    配置可翻转晶圆机械手
    贝努利晶圆搬运技术
    晶圆智能料篮内测绘
    可选晶圆料盒直接上料
    非接触晶圆校正
    蓝膜、紫外线胶膜可选
    工控机+Windows系统
    SECS/GEM 或简易联网能力
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