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    晶圆传输系统-EFEM

    8”/12”晶圆适用
    兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 进出料
    可选贝努利晶圆搬运技术
    配置12” 装卸料坞
    晶圆智能料篮内测绘
    非接触晶圆校正
    工控机+Windows系统
    SECS/GEM 或简易联网能力
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